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中國工程院院士干勇一行調研考察電子材料院

時間:2021-03-12  來源:材料所李沐純 文本大小:【 |  | 】  【打印

  310日上午,中國工程院院士、中國工程院原副院長、國家2035新材料戰略規劃專家組組長干勇,中國工程院院士、中國航天科技集團高級顧問杜善義,國家重點研發計劃功能材料專家組組長周少雄,廣東省科技廳高技術處三級調研員張志彤,深圳市科技創新委員會副主任鐘海,深圳市科創委高新處處長黃葳,深圳市寶安區科技創新局局長于劍鋒等領導專家一行到深圳先進電子材料國際創新研究院(以下簡稱“電子材料院”)視察調研。中國科學院深圳理工大學(暫定名,簡稱“中科院深理工”)籌備辦主任、中國科學院深圳先進技術研究院院長樊建平,深圳先進院副院長許建國、鄭海榮,電子材料院院長孫蓉、副院長張國平接待來訪嘉賓。

  在園區展示廳,孫蓉向干勇院士一行介紹了電子材料院目前一批具有影響力的核心科研成果,特別是“卡脖子”關鍵技術領域的研發成果,其中面向超薄芯片加工的臨時鍵合材料在貿易摩擦中“備胎轉正”,進入通信終端龍頭企業的供應鏈。 

  隨后,干勇院士一行參觀了園區檢測大樓和材料中試線,聽取了張國平對園區規劃、公共檢測平臺建設及各項設備情況的介紹。 

  座談會上,樊建平代表深圳先進院及電子材料院向干勇院士、與會領導和專家表示歡迎,并感謝多年來對深圳先進院及其電子材料發展的支持。他表示,電子材料院是干勇院士視察深圳先進院時,倡議深圳市政府支持建設的新型研發機構,籌建期正面臨機遇與挑戰并存的國際新形勢。我國電子封裝材料長期依賴國外進口,且下一代移動通信技術對電子材料的性能提出了更高的要求,因此期望電子材料研究院能夠從源頭創新上發力,填補國內高端電子材料領域空白,努力把電子材料院建成國際一流的先進電子封裝材料技術研發與轉移轉化平臺。 接著,樊建平詳細介紹了深圳先進院的創新發展歷程、人才隊伍建設、科研與產業化成果情況,重點講解了依托深圳先進院建設的中科院深理工)的籌建進展和發展規劃。未來,電子材料院寶安園區也將成為大學分校區,成為中科院深理工的重要力量。 

  孫蓉從人才隊伍建設、園區建設、體制機制建設、公共檢測平臺建設、科研進展與產業合作、運營情況等方面向干勇院士匯報電子材料院2020年的工作進展以及2021年工作計劃。 

  聽取報告后,干勇院士對電子材料院建設發展取得的成就給予充分肯定。他表示,電子材料是集成電路的三大要素之一,是電子信息產業的物質基礎,但產業前端的先進電子材料也是我國電子信息產業鏈上最薄弱的環節。電子材料院要抓住科技發展的“牛鼻子”,迎難而上,沖在國家最需要的前線,為高端電子材料領域國產化“突圍”做出貢獻。 

  與會院士、領導和專家結合自身研究領域和電子材料院實際,談思路、找問題、提建議、獻良策,充分贊賞電子材料院一年多建設期間取得的成績,深入探討十四五期間電子材料院的發展定位、需要把握的重大問題以及融入新發展格局的方向路徑,并圍繞人才培養、重點產業布局、體制機制創新等提出具有針對性、操作性的對策建議。 

  張國平在主持會議時表示,感謝各位領導、專家結合電子材料院的實際,從全局角度、專業角度、操作角度,提出了很多有見地、有價值的、有針對性的意見建議,為電子材料院科學謀劃“十四五”開闊了視野、拓展了思路。希望各位領導、專家一如既往地繼續關心、指導和支持電子材料院的建設和發展。未來,電子材料院將繼續堅守初心,肩負起國家戰略科技力量的使命與擔當,繼續服務灣區經濟產業發展,成為綜合性國家科學中心的有力支撐。  

 

參觀園區

 

電子材料院院長孫蓉講解

 

合影留念

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