中國科學院深圳先進技術研究院先進材料中心擬開展“針對封裝產業目前要求替代進口封裝材料的種類進行驗證測試”計劃，該封裝材料為先進院開發，終端公司指定需要通過華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司的工藝和可靠性驗證后，才能進入終端公司的產品供應鏈。經市場調研，華進半導體具有非常完善的封裝工藝設備，可提供封裝材料的工藝驗證，可靠性測試及失效分析服務，能夠推動封裝材料的開發，故委托該公司進行測試，合同總價格共276448元人民幣，特此公示！ 

　　項目名稱：先進封裝材料驗證合作協議 

　　品目：外出測試 

　　金額：276448元 

　　測試單位：華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 

　　公告時間：2021年4月1日 

　　聯系人及聯系方式 

　　委托單位（甲方） 

　　中國科學院深圳先進技術研究院 

　　李剛 183441896